Descripción
La base para circuito integrado (CI) tipo DIP es un accesorio esencial en el montaje electrónico profesional y experimental. Diseñada para alojar circuitos integrados de encapsulado Dual In-line Package (DIP), permite insertar y reemplazar CIs sin necesidad de soldarlos directamente sobre la placa, protegiéndolos contra el calor y facilitando su mantenimiento.
Fabricada con materiales resistentes y conductivos de alta calidad, esta base asegura un contacto firme, estable y duradero, ideal para proyectos de prototipado, reparación o diseño de PCBs.
Características destacadas:
- Permite insertar y retirar fácilmente circuitos integrados
- Protege los CIs contra daños por calor durante la soldadura
- Mejora la durabilidad de los componentes y las placas
- Ideal para prototipos, pruebas y mantenimiento electrónico
- Compatible con CIs DIP de diferentes tamaños (6 a 40 pines según modelo)
Especificaciones técnicas:
- Tipo de encapsulado: DIP (Dual In-line Package)
- Cantidad de pines disponibles: 24, 28 y 40 pines
- Paso entre pines: 2.54 mm (estándar)
- Material del cuerpo: Plástico termoestable de alta resistencia
- Contactos: Aleación metálica con tratamiento antioxidante (niquelado o estañado)
- Tipo de montaje: Through Hole (para PCB)
- Temperatura de operación: -40 °C a +85 °C
La base para CI tipo DIP es la elección ideal para quienes buscan seguridad, flexibilidad y eficiencia en el trabajo con circuitos integrados, ya sea en proyectos de desarrollo, laboratorio o mantenimiento técnico.
