Descripción
Soldadura en pasta formulada para facilitar la unión de componentes electrónicos mediante procesos de reflujo o soldadura manual.
Especificaciones:
- Presentación: 50 gramos
- Composición: Aleación de estaño con fundente activo (flux)
- Tipo: Pasta de soldadura para reflujo y soldadura manual
- Viscosidad: Media-alta para buena adherencia
Características:
- Mejora la hidratación y flujo del estaño durante la soldadura
- Reduce la formación de óxidos en la superficie de unión
- Aplicación fácil y uniforme
